开端：财联社

　　当地时辰周二，英特尔举办晶圆代工业务Direct Connect大会。新任CEO陈立武在上千名产业链客户眼前，应承公司将不息在代工业务上发力。英特尔也在周二公开最新的工艺制程路子图。

　　陈立武在开场时示意，自从他5周前出任CEO以来，业内东谈主士一直在筹商他是否计议不息鞭策晶圆代工业务。他示意：“谜底是确定的，我奋勉于让英特尔的代工业务得回告捷，而况我知谈有哪些方面需要改良。”

　　英特尔也在周二文牍，备受关心的18A（1.8纳米）工艺当前一经参加风险坐蓐阶段，瞻望将在本年竣事量产。同期该工艺的性能增强变体18A-P也一经参加早期晶圆的工场坐蓐。另外，基于先进3D封装本事的18A-PT工艺也出当今远期路子图中。

　　公司首席大师运营官兼代工坐蓐和供应链总司理Naga Chandrasekaran博士，也在现场展示了一块由俄勒冈工场坐蓐的18A制程晶圆样品。

　　行动参照，业界龙头台积电的2nm（N2）工艺有望在本年下半年量产，与N3E工艺比较，预期能提高10%-15%的性能，同期功耗镌汰25%-30%。

　　英特尔同期文牍，18A之后的下一代14A工艺制程将在2027年前后参加风险坐蓐阶段。预期新工艺将带来15%-20%的能效提高，以及芯片密度增多1.3倍。

　　公司也露馅，一经向早期客户分发14A工艺制程套件，并收到多家客户在新工艺节点上构建芯片的意向。若按缱绻进行，14A也将成为业内首个使用阿斯麦高数值孔径极紫外线光刻机量产的制程。台积电的A14本事缱绻于2028年投产，但不会引入高数值孔径的光刻机。

　　在发布会上，陈立武也表示了代工业务的四大基础讨论，强调公司正在转向绽放和要领化，这亦然好多客户遥远以来的诉求。

　　陈立武示意：“英特尔的代工业务要竣事：在具有老本竞争力的基础上竣事功率、性能和面积讨论；确保工艺本事大概为芜俚的客户群体所使用；在先进封装范围建树长远的和洽相关；以及重新诞生英特尔行动一个可靠的、生态系统友好的代工和洽伙伴。”

　　陈立武也请来了新念念科技、楷登电子等产业链公司的掌门东谈主，并表示了一系列EDA和IP和洽。

　　行动发布会的花絮，英特尔也公布了一段机器东谈主（狗）在晶圆厂的职责情况。这只由波士顿能源制造的机器狗配备了热能感应录像头，大概在晶圆厂内查察并识别过热的机器。启动机器狗的AI系统能自动生成工单，召唤东谈主类工程师到现场进行维修。

（开端：英特尔） 海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP

背负剪辑：李桐